Descrição
- Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
- Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
- Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
- Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
- Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
- Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
- Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
- Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.
